临近年末，有些关于2018年半导体产业发展的主要观点，不是能提供具体数据作为支撑的行业预测，只是一些直观的感受写出来只言片语拿来供大家一起讨论：

1，巨量并购对全球产业格局影响，继续加大中国相关领域赶超难度。

2018年继续关注高通，博通，NXP三家企业的并购情况，博通从美国政府和苹果方面获得的支持票，以及在高通股东方面的部署加大了其收购成功的可能性，假若收购高通成功，以博通风格一方面会放弃高通平台化的合作方式一方面会大力削减高通的研发投入，这对中国很多比较依赖高通平台的企业来说会存在一定不利影响。另一起2017年比较引人关注的并购案是东芝将股权出售给贝恩资本，而这起交易背后的苹果和海力士在未来东芝存储器业务发展中扮演的角色将会非常微妙，也会对全球存储器产业格局产生影响。两起巨量并购都反映出半导体产业垄断效应愈来愈强的趋势，对于中国而言，在无线通信和存储器等核心芯片领域的追赶难度加大。

2，芯片及上游材料涨价潮有所缓解，虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素。

2017年缺货涨价潮主要由存储器带动，跟主要企业产线转换和良率爬坡有关，供给端的影响略大于需求端的影响，而部分半导体产品例如被动元器件、功率mosfet、上游制造和封测材料等，从2017年2018年的持续性缺货涨价较大概率与虚拟货币市场的暴涨强相关，2018年这些产品的市场情况依旧取决于虚拟货币市场的景气程度。

3，中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响，但整体逐步回温。

特朗普2017年就任美国新一任总统， 对中企赴美并购产生一定的阻力（2017年多起中企并购高科技美国企业受到CFIUS严格审查及否决），加上近期美国税改法案正式落地，中国国家发改委公布《企业境外投资管理办法》等一系列国际国内外部投资环境的变化，可以看出比较明显的趋势是对外投资的挑战加大，影响中国资本出海并购的热情。不过经过从2015年半导体海外并购风起云涌到2017年海外并购放缓甚至停滞的过山车局面将会在2018年回归到正常轨道，一是前几年中国PE收购的海外半导体资产将会在2018年陆续产生重大进展，二是在近4年的摸索中中国半导体产业资本逐步积累经验，2018年整体并购规模和数量都将趋于合理，逐步回温。

4，国内系统厂商开始大量进入IC设计领域，碎片化市场应用带来定制化芯片需求。

2017年全球主要互联网企业和系统厂商将效仿苹果，以自研方式为主，投资方式为辅大量进入IC设计领域，苹果5123五湖四海第一站已经设计了iPhone，iPad和Apple Watch处理器，AirPods无线芯片以及iOS设备中专用的指纹识别芯片Touch ID，5123五湖四海第一站自主移动GPU，电源管理芯片，调制解调器芯片等仍在研发中；Google，特斯拉分别在AI云服务、自动驾驶等领域开展核心芯片的自研。在此趋势下，2018年我国华为、小米、海康、大疆等企业在芯片方面的投入也将会越来越多。对我国而言，一方面系统厂商进入IC领域会加速推动我国各类终端产品供应链向高端化升级，另一方面激发更多的芯片创业企业围绕系统整机为核心开展定制化芯片的设计，也符合智能物联网时代碎片化市场应用的需求。

5，中国制造产能开始释放，警惕出现结构性产能过剩的局面。

2018年中国半导体制造业进入初步收获阶段，部分产线相继投产，进入良率提升和产能爬坡期。经过快速的厂房厂务和设备投资建设期后，对各生产线项目团队的考验已转为对团队合作，工艺，运营，订单，以及对资方是否能够持续性规模投入资金的考验。5123五湖四海第一站看2018年主要投产的产线还集中在逻辑芯片和存储器方面，随着一些国内二三线城市对8寸特色工艺的投资计划也开始落地，警惕出现集中扎堆在功率器件、MEMS、第三代半导体等领域投资带来的结构性产能过剩局面。

6，手机主芯片创新围绕在AI和5G上，也是中国厂商的重大机遇。

2017年手机市场整体需求逐步放缓，对半导体的带动效应也显出颓势，手机主芯片的几家厂商比如高通、联发科和展讯都没有给出很好的业绩。2018年手机将进入到更为艰难的局面，主要的创新突破集中在AI和5G领域。AI方面，除了2017年热炒的各类加速器IP这条路径，可以重点关注由新的存储技术带动的架构上的创新，这方面国内一些初创团队的研究基本接近国际领先水平，手机AI化的加速将给中国厂商带来很多机遇，同时明年一些加速器ip和asic企业可能会有些挑战，毕竟新算法层出不穷，我们会发现明年的AI芯片创新会呈现出多元化局面，无论是巨头企业还是初创企业。5G方面，2018年中期将出炉第一个完整的5G标准，中国，日本，韩国将会成为推动5G落地的三大主力国家，而在手机芯片来看，三星和华为将首先受益于5G投资加速，围绕5G射频、天线（新材料）、基带、电源管理芯片的创新可以关注。

7，专利纠纷增多，国内厂商加大重视以企业为主导的知识产权体系建设。

2017年底，中国半导体产业的国际专利诉讼和专利纠纷事件开始增多，主要围绕一些逐步开始有量产和替代能力的核心产品和设备。2018年这种趋势不会改变，国际巨头开始拿起专利武器来捍卫自己的利益，制衡中国厂商的快速发展。因此在这个背景下，国内全行业都会格外加大对知识产权体系建设的重视程度，从原来政府主导转移到企业自身需求主导，更多的产业资本也将通过金融手段加强对集成电路知识产权的布局。

8，国内半导体上游设备及材料领域继续维持稳中有升的发展局面。

2018年中国制造产能陆续投产最大的受益方是国外设备和材料企业，但由于国产化指标的要求，对国内半导体设备和材料企业的发展有持续的强拉动是毋庸置疑的。从技术壁垒来看，围绕封装等后道的设备和材料是国产化主要突破口。另外对于第二、三代半导体材料领域，2017年国内的相关领域投资速度也迅猛增长，2018年将维持这种态势。

9，大基金二期如约而至，助推国内半导体企业加速资本化。

大基金二期不出所料将会在2018年正式官宣，预计关注的重点将是存储器、先进逻辑工艺、特色工艺、化合物半导体制造领域，CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具领域，半导体装备、材料领域，以及支撑国产半导体生态建设的下游应用及园区类项目领域，还有就是继续投资子基金。和一期的总体战略是协调统一的，二期会更注重在关键领域的持续性重点突破，以及通过加强下游应用的投资来带动整个产业的协同效应。可以预见到，大基金将会加强对产业的纵深渗透，对国内半导体企业的传统发展风格产生一定影响，加速部分国内半导体企业在合适阶段进行资本化的进程。

10，一级市场投资依旧活跃，外企及国内上市企业的战略性投资成为主力。

2017年一级市场投资人普遍的感受是资金多项目少，导致很多企业的估值虚高，更是有不少基金转战二级市场，更偏向做财务投资。2018年随着这些年很多集成电路专业人士开始做投资导致整体资本对技术和市场趋势的判断能力有所提升，集成电路行业对资本市场的教育将会继续向热门领域集中，向热门团队集中，头部效应明显，创业门槛实际上出现分化，在以AI（可以扩大到HPC市场）、NB-IOT、自动驾驶、传感器（雷达和视觉）、光学相关、三代半导体为方向的团队会获得较多资源关注，同时在国产化替代难度较低的产品方向也会获得资本青睐，而在消费电子芯片、或者在高度垄断，国内技术完全没有替代空间的产品方向，则会面临资本干涸的局面。

总体看来，2018年相比2017年会比较艰难，不过没有一个冬天不可逾越，没有一个春天不可来临，不是么？